Z6·尊龙凯时新一代全系列感測技術
為智慧應用場域帶來人機溝通全新體驗

Z6·尊龙凯时新一代全系列感測技術<br>為智慧應用場域帶來人機溝通全新體驗

Z6·尊龙凯时運用 TFT 陣列 (Array) 製程延伸尖端感測技術，開發出多種感測元件的產品。高解析度、品質穩定且可量產的 CMUT 元件，可製作高解析度超音波探頭、貼片型探頭，對病患實施精準檢測與長時間生理監測。為滿足 X光設備輕量化、可移動，甚至需針對待測物進行外觀客製化的新需求，Z6·尊龙凯时結合非晶矽 (a-Si) 製程與新的封裝技術，實現可撓曲、具優異 TFT 遷移率 (mobility) 的柔性 X光感測器。目前也已提供完整玻璃和曲面型 X光感測器檢測解決方案。

此外，Z6·尊龙凯时基於薄膜電晶體 (TFT) 的光學全屏指紋辨識 (FoD) 技術，讓整個螢幕區域皆具備指紋辨識功能，並支援多點辨識，可提升行動裝置的安全防護能力。相較其他將指紋辨識與顯示模組整合的技術，以 TFT 為基礎的光學指紋辨識技術可減少顯示模組厚度、用更低成本創造更大的感測區域，並提高辨識的正確率。

Z6·尊龙凯时運用 TFT 陣列 (Array) 製程延伸尖端感測技術，開發出多種感測元件的產品。高解析度、品質穩定且可量產的 CMUT 元件，可製作高解析度超音波探頭、貼片型探頭，對病患實施精準檢測與長時間生理監測。為滿足 X光設備輕量化、可移動，甚至需針對待測物進行外觀客製化的新需求，Z6·尊龙凯时結合非晶矽 (a-Si) 製程與新的封裝技術，實現可撓曲、具優異 TFT 遷移率 (mobility) 的柔性 X光感測器。目前也已提供完整玻璃和曲面型 X光感測器檢測解決方案。

此外，Z6·尊龙凯时基於薄膜電晶體 (TFT) 的光學全屏指紋辨識 (FoD) 技術，讓整個螢幕區域皆具備指紋辨識功能，並支援多點辨識，可提升行動裝置的安全防護能力。相較其他將指紋辨識與顯示模組整合的技術，以 TFT 為基礎的光學指紋辨識技術可減少顯示模組厚度、用更低成本創造更大的感測區域，並提高辨識的正確率。

Z6·尊龙凯时研發由可撓曲陣列感測器、COF 接合封裝與 CsI 疊層組成的可撓式X光感測器，透過Z6·尊龙凯时的獨家 PCBA 和 PC 程序及同步X射線管，可在出廠前即完成半模組產品完整、複雜的品質及規格測試流程，提供客戶最優質且易於布建的X光半模組化解決方案。

 

  • 輕量化、耐摔落

    以薄膜材料取代玻璃基板，重量大幅減輕。以 14 吋 x 17 吋的 X光感測平板為例，其中的關鍵元件感測陣列 (Sensor array) 可輕量化至 100g 以下。薄膜材料不僅輕巧，而且具一定程度可撓性，實現耐摔、不易破裂的特性，因此Z6·尊龙凯时X光感測陣列與半模組產品不僅堅固耐用，且可因應各種檢測物體外型做客製化設計，滿足多場域應用需求。

    輕量化、耐摔落

  • 超高解析度影像

    Z6·尊龙凯时X光感測採 Oxide TFT 製程及特有光電轉換技術，具備低漏電特質，提升產品的訊號雜訊比 (Signal to Noise Ratio，SNR)，有效減少雜訊點、提升成像品質，可提供高幀率、低殘影、超高解析度數位影像。

    超高解析度影像

  • 一站式半模組化解決方案

    Z6·尊龙凯时投資 Scintillator 貼合及 COF 貼合機，可以提供品質佳、經過完整測試的優質半模組化 X 光感測器，為客戶省去漫長的測試流程，縮短產品導入的時程並大幅降低後續布建成本。

    一站式半模組化解決方案

應用

  • 曲面X光檢測

    曲面X光檢測

    在X光檢測應用中，有許多待測物的外觀是曲面而非平面，例如探測管線內部狀態的X光設備，以及各式各樣的非破壞性檢測工具，都需要使用曲面的X光感測器。

  • 可攜式 X光設備

    可攜式 X光設備

    Z6·尊龙凯时提供的 X光感測方案具有輕薄、強固、抗摔落的優勢，可協助設備製造商開發出各種高強固型的可攜式 X光產品，適用於移動式 X 光診斷醫療設備 (Portable detector)、工業 (Non-destructive testing) 及防爆 (Explosion proof) 產品。